Серверная платформа HIPER R3-T223208-13
- Сокет
- LGA3647
- Процессор
- Intel Xeon Scalable
- Тип памяти
- DDR4
Основные
- Модель
- Тип оборудования
- Чипсет и память
- Оптимизация для ЦОД
Процессор
- Процессор
- Процессорный разъем
Разъёмы и безопасность
- Эффективное охлаждение
Питание
- Блоки питания
Физические
- Размеры
- Габариты
Надёжность
- Гарантия
Стандарты
- Стандарт
Серверная платформа HIPER R3-T223208-13
Тип устройства: это высокопроизводительная серверная платформа в форм-факторе 2U, предназначенная для установки в стойку. Она относится к классу Advanced и служит основой для создания мощных вычислительных узлов, систем хранения данных и серверов виртуализации корпоративного уровня. Данная платформа обеспечивает максимальную плотность вычислений и поддерживает самые современные компоненты.
Производитель: HIPER
Модель: R3-T223208-13
Основные характеристики
Процессорный разъем: платформа оснащена двумя сокетами LGA4189 (Socket-P4), которые поддерживают установку процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным тепловыделением до 270 Вт.
Чипсет и память: используется высокопроизводительный чипсет Intel C621A, который обеспечивает 32 слота для модулей оперативной памяти DDR4 с поддержкой коррекции ошибок ECC.
Накопители и расширение: корзина вмещает до восьми 3,5-дюймовых дисков, а для подключения сетевых интерфейсов предусмотрен разъем OCP 3.0, что позволяет гибко настраивать сетевое подключение.
Блоки питания: в конфигурации предусмотрена установка двух резервных блоков питания стандарта CRPS мощностью 1300 Вт каждый, обеспечивающих надежное и бесперебойное электропитание.
Конструктивные особенности
Горячая замена дисков: все отсеки для накопителей спроектированы с возможностью горячей замены, что позволяет заменять вышедшие из строя диски без остановки работы сервера.
Модульная конструкция: шасси имеет продуманную модульную архитектуру, упрощающую обслуживание и модернизацию компонентов, таких как вентиляторы и блоки питания.
Эффективное охлаждение: система охлаждения рассчитана на отвод тепла от процессоров с TDP до 270 Вт и включает в себя высокопроизводительные вентиляторы, создающие направленный поток воздуха.
Оптимизация для ЦОД: корпус имеет стандартную высоту 2U и глубину 783 мм, что делает его совместимым с большинством стандартных серверных шкафов и стоек.
Область применения
Данная серверная платформа отлично подходит для задач виртуализации и консолидации серверов, где требуется высокая вычислительная мощность. Она также эффективна в качестве узла для высокопроизводительных вычислений (HPC), обработки больших данных и работы с базами данных. Благодаря поддержке большого объема оперативной памяти и мощных процессоров, платформа является отличным решением для корпоративных дата-центров и облачных инфраструктур.
Гарантия
Гарантийный срок составляет 12 месяцев с даты продажи.
Физические характеристики
Габариты: 447×87×783 мм.
Вопросы и ответы
Как купить эту позицию для юрлица?
Оформляете заказ или присылаете спецификацию: выставляем счёт с НДС, отдаём УПД. Наличные и переводы на карты не принимаем.
Какой срок поставки?
Если позиция в наличии — отгрузка 1–3 рабочих дня после оплаты. Под заказ — 30 дней: коммутаторы, маршрутизаторы, серверы и ИБП едут этим сроком. Экспресс 5 дней — доп. услуга для позиций легче 3 кг с упаковкой (модули, память, кабели, SFP); уточняет менеджер.
Доставляете по России?
Да. Москва и область — своими силами, регионы — через транспортные компании. Срок зависит от наличия и габарита: склад 1–3 дня, под заказ 30 дней.
Поможете с совместимостью или аналогом?
Да. Напишите модель площадки или шильдик — инженер проверит совместимость и предложит оригинал или рабочий аналог.
